观察！芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。

城投转型按下“快进键”：隐性债务规模几何？化解任重道远

北京讯（记者 罗志恒 牛琴）**

2023年城投公司财务报表折射出哪些重要信息？当前隐性债务的规模到底有多少？城投公司在短期化债和中长期转型的要求下还面临哪些重点任务？

城投公司转型步伐加快

自中央提出“一揽子化债”要求以来，各部门和地方政府积极落实，通过财政化债和金融化债等多种手段对债务进行展期、降息，以时间换空间。城投公司作为地方政府隐性债务的主要载体，其转型备受关注。

从3300家城投公司2023年财务报表分析来看，城投公司转型呈现出以下九大特征：

• 资产规模稳步增长但增速有所放缓，同时加快重组整合背景下，资产向头部城投公司集中。
• 房地产行业持续低迷、城投公司流动性紧张以及政策限制三重因素叠加下，城投托地现象减少，土地资产大幅减少。
• 主营业务收入增速放缓，盈利能力有所下降。
• 债务规模增速有所放缓，但债务负担依然较重。
• 短债占比有所上升，偿债压力加大。
• 政府补助依赖度有所下降。
• 现金流状况有所改善。
• 城投公司转型步伐加快，新兴业务发展势头良好。

隐性债务规模仍待测算

化解债务风险是城投公司转型的关键。目前，城投公司隐性债务的规模仍未有权威数据。

有研究机构测算，截至2023年末，城投平台的隐性债务规模约为55万亿元。其中，未纳入统计的存量隐性债务规模约为32万亿元，主要来源于城投平台对下属企业的债务隐性化、平台之间的债务交叉兜底、以及平台对外担保的隐性债务等。

化解隐性债务任重道远

城投公司化解债务、转型发展任重道远。需要多措并举，综合施策：

• **压减存量债务。**要继续压减不必要的政府融资平台，清理僵尸项目，盘活存量资产，通过财政化债、金融化债等多种手段化解存量债务。
• **严格控制新增债务。**要建立健全城投公司融资管理机制，严格控制新增债务，把债务规模控制在合理水平。
• **发展新兴业务。**要鼓励城投公司聚焦主业，发展新兴业务，提高盈利能力，增强抗风险能力。
• **加强监管。**要加强对城投公司的监管，压实地方政府主体责任，筑牢化解债务风险的制度防线。

**城投公司转型升级是地方政府化解债务风险、推动经济转型发展的重要途径。**需要坚持稳中求进工作总基调，以高质量发展为目标，统筹抓好化债、转型和发展，推动城投公司走上可持续发展道路。